哈尔滨PCBA板原理

常见的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢？1.不良状况：焊后pcb板面残留物太多，板子脏。结果分析：（1）焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；（2）走板速度太快了；（3）锡液中加了防氧化剂和防氧化油；（4）助焊剂涂布太多；（5）组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；（6）在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。2.不良状况：容易着火结果分析：（1）波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂堆积，加热时滴到加热管上；（2）风刀的角度不对（助焊剂分布不均匀）；（3）PCB上胶太多，胶被引燃；（4）走板速度太快（助焊剂未完全挥发，滴落到加热管）或太慢（板面太热）；（5）工艺问题（pcb板材，或者pcb离加热管太近）。PCBA板烘烤要求：有铅物料和无铅物料需要分开储存和烘烤。哈尔滨PCBA板原理

PCBA板是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。PCBA板烘烤要求：1.定时定点检查物料存储环境是否在规定范围内。2.上岗人员必须经过培训。3.烘烤过程如有异常，必须及时通知相关技术人员。4.接触物料时必须做好防静电和隔热措施。5.有铅物料和无铅物料需要分开储存和烘烤。6.烘烤完成后，须冷却至室温才能安排上线或包装。PCBA烘烤注意事项：1.皮肤接触PCB板时必须戴隔热手套。2.烘烤时间必须严格控制，不能过长或过短。3.烘烤完成的pcb板须冷却到室温才能上线。深圳精密PCBA板供应PCBA板的检测方法：在线测试仪。

PCBA板加工工艺注意事项：1、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。2、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。1、卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体，元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。4、PCBA加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

PCBA贴片加工常用电子元器件有哪些呢？1、变压器：变压器由铁芯（或磁芯）和线圈组成，线圈有两个或两个以上的绕组，其中接电源的绕组叫初级线圈，其余的绕组叫次级线圈。变压器是变换电压、电流和阻抗的器件，当初级线圈中通有交流电流时，铁芯（或磁芯）中便产生交流磁通，使次级线圈中感应出电压（或电流）。变压器主要用于交流电压变换、电流变换、功率传递、阻抗变换和缓冲隔离等，是PCBA整机中不可缺少的重要元件之一。2、晶体二极管：晶体二极管（即半导体二极管，以下简称二极管）是由一个PN结、电极引线和外加密封管壳制成的，它具有单向导电特性。3、晶体三极管：晶体三极管（以下简称三极管）是信号放大和处理的中心器件，普遍用于PCBA整机中。PCBA板的检测方法：目检。

PCBA中线路板制造过程中要运用到的物料：1、基板：印刷线路板的原始物料是覆铜基板,简称基板.基板是两面有铜的树脂板.现在较常用的板材代号是FR-4.FR-4主要用于计算机、通讯设备等档次的电子产品.对板材的要求：一是耐燃性,二是介电常数.电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。2、铜箔：铜箔是在基板上形成导线的导体,铜箔的制造过程有两种方法:压延与电解。3、PP：PP是线路板制作中不可缺少的原料,它的作用就是层间的粘接剂.简单地说,处于b-stage的基材薄片就叫做PP.PP的规格是厚度与含胶(树脂)量。PCBA板烘烤要求：烘烤过程如有异常，必须及时通知相关技术人员。哈尔滨PCBA板原理

PCBA板生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊等等。哈尔滨PCBA板原理

PCBA板的选择要点：1、PCBA老化测试性能报告：大批量时，需要严格进行老化测试。给PCBA板极端严格的使用条件，测试其稳定性和可靠性。很多企业为了节约成本，省略此步骤，结果导致批量产品在客户手中发生不良，造成更大的损失。因而，建议采购PCBA时，对于批量产品提出老化测试的要求，配置老化测试治具并要求供应商提供老化测试性能报告。2、PCBA装配过程管理：PCBA板与外壳、包装的组装过程也较为重要，很多装配过程操作不当，也会导致测试好的PCBA板上焊接元器件损伤，造成组装之后的不良。PCBA供应商的装配过程需要有严格的操作指导书，并监督工人按照工序完成。哈尔滨PCBA板原理

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