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由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。

随着电子设备向着更薄、更复杂的方向发展，对LCP的需求急剧增加.哈尔滨LCP薄膜服务放心可靠

LCP天线产业链关键瓶颈：树脂和薄膜环节制约终端放量

LCP天线产业链一览

LCP从树脂材料到***的手机天线模组应用需经过如下步骤：LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，软板企业再将FCCL加工成FPC，***通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。天线用薄膜制备技术壁垒极高，技术由少数日本企业掌握；

因对原材料树脂性能的高要求，以及薄膜本身较高的工艺壁垒，LCP天线产业链各环节供应商中薄膜生产企业较为稀缺。从技术层面看，目前主要制约LCP产能和成本的瓶颈在于薄膜的生产环节。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技术壁垒较高；2）薄膜制备对制膜树脂也有较高要求，目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。

进口LCP薄膜价格合理LCP 天线产业链**为膜级树脂及薄膜成型，主要被宝理、塞拉尼斯等垄断。

LCP的加工方法:

（3）溶液浇注成型：LCP具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、优异的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以***的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产LCP树脂，然后溶解在特殊的溶剂中通过溶液浇注（solvent-cast）成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟苯酚溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺点。同时可以成型更加复杂的基材，且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的LCP薄膜制件正在电路板中推广使用。

（4）吹塑成型：LCP具有优异的耐气体透过性和耐溶剂性能，可通过吹塑成型成阻隔性能优良的中空成型制品或者薄膜制件，例如汽车部件中的油箱和各种配管。但LCP熔体张力低而导致其垂伸严重，因此通过吹塑成型法制备所需形状的成型制品有一定的困难。

据了解，目前全球范围内能够生产LCP薄膜的企业主要有日本的可乐丽、村田制作所、千代田几家公司。国内尚无企业具备生产能力。近，宁波的一家新材料公司LCP薄膜小试成功，制备出LCP薄膜样品，预计将在明年实现量产。

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线必不可少的绝缘材料。

除了损耗，还有干扰问题。低频传输的时候，信号线少，不存在不存在干扰，高频传输的时候，数条信号线同时工作，如果不用特殊的绝缘材料隔绝，就会导致信号相互干扰，出现各种问题。LCP薄膜的作用更加显现。

LCP塑胶原料全称LIQUID CRYSTAL POLYMER，中文名称液晶聚合物。

5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料

③LCP（LiquidCrystalPolymer）是对5G信号表现比较好的材料，电学性质十分优异：即使在在极高频也能保持介电常数恒定，具有一致性；介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，LCP应用前景光明，很有可能替代PI成为新的软板材料。目前商业应用为苹果公司率先在iPhoneX中使用多层LCP天线，去年发布的iPhoneXS，iPhoneXSMax及iPhoneXR中均使用了六根LCP天线。此外，iPhoneX采用***屏后，留给天线的净空间减少，天线设计需要改变，LCP天线可以节省空间、代替射频同轴连接器。但LCP的缺点也很明显，其制作工艺的复杂性导致目前的良品率不高，掌握该技术的天线供应商少，也正因为如此，LCP的成本很高，单组LCP天线的成本约为PI天线的10～20倍。 LCP应用：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；销售LCP薄膜服务放心可靠

液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。哈尔滨LCP薄膜服务放心可靠

在以终端天线模组为下游需求的薄膜级LCP领域，产业链由上游基础原材料、中游柔性覆铜板（FCCL）及软板（FPC）制造和下游天线模组制造构成，进入终端市场。上游基础材料包括树脂、薄膜等，用于制造FCCL，中游厂商将FCCL进一步加工为FPC，***递延至下游天线模组厂商。

LCP 材料性能优异、传统应用***，供给集中于美、日。LCP 是一种全芳香族液晶聚酯类高分子材料，特殊微观结构赋予其优异宏观性能，应用***且需求增速较快，70%以上用于电子电气领域，18 年全球需求7万吨（+7.7%），14-18 年均需求复合增速近10%。

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