哈尔滨FMEDA质量定量分析工具

单面贴装过程功能描述如下：单面贴装的主要环节有印刷焊膏、贴装元器件、焊接元器件，其工艺流程是：印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一焊点检验，该装配过程涉及的主要设备有丝印机、贴片机、回流焊炉和检测设备。通过对长期SMT生产过程的总结，单面贴装工作方式中暴露的焊点常见失效模式有：焊锡球、冷焊、焊桥、立片。对几种失效模式的因果分析和检验、设计人员的实践经验，现对这些失效模式分析如下：焊锡球：焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。失效后果：焊锡球会造成短路、虚焊以及电路板污染。可能导致少部分产品报废或全部产品返工，将严重度评定为5。现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。FMEDA需要建立有效的监督和评估机制，确保FMEDA的有效性和持续性。哈尔滨FMEDA质量定量分析工具

PFMEA失效原因分析为：模板缺陷——开孔尺寸过大等，频度为7，检测难度为6，其风险指数PRN为336。焊膏缺陷——粘度不当等，频度为5，检测难度为5，其风险指数PRN为200。焊膏印刷工艺参数设置不当，频度8，检测难度为6，其风险指数PRN为384。现行控制措施：保持刮刀压力一定，减慢印刷速度，实现焊膏好的成型。此外，控制脱模速率和模板与PCB的较小间隙。回流焊接预热温度和预热时间设置不当，频度为5，检测难度为4，其风险指数PRN为160。现行控制措施：降低预热温度，缩短预热时间。沈阳FMEDA搜索FMEDA需要对元器件的失效模式和影响进行风险评估和风险管理。

PFMEA的失效原因分析为：焊膏缺陷——粘度低、被氧化等，频度为5，检测难度为5，其风险指数PRN为125。现行控制措施使用能抑制焊料球产生的焊膏，装配前检测焊膏品质。助焊剂缺陷——活性降低，频度为3，检测难度为6，其风险指数PRN为90。模板缺陷——开孔尺寸不当焊盘过大等，频度为5，检测难度为4，其风险指数PRN为100。回流温度曲线设置不当，频度为7，检测难度为5，其风险指数PRN为175。现行控制措施：调整回流焊温度曲线使之与使用焊膏特性相适应。

在IEC61508中，使用FMEDA要完成两个安全完整性等级的测量；即：危险非检出型失效率和众所周知的安全失效分数，即SFF。SFF表示不危险和能检出的失效百分比。然而，这个对于系统级模型非常重要的定量型数据，也可以从同一个FMEDA容易地导出，这比IEC61508起初的方法更有效，FMEDA驱使流程的进一步进化，并且提高了其结果的价值。IEC61508标准的未来草稿更新工作正在进行，会做进一步的改进。IEC61508失效模式定义：IEC61508部分（1998年）定义一个危险失效是一种失效，"有可能把安全相关系统推向危险或者不能工作的状态"。这个标准还定义一个安全失效也是一种失效，"无可能把安全相关系统推向危险或者不能工作的状态"。FMEDA需要与其他安全管理方法和工具相结合，如HAZOP、LOPA、PHA等。

​聪脉（上海）信息技术有限公司小编介绍，如果每个部件的数据库都比较精确，那么就可以用这种方法得出产品等级的失效率和失效模式数据，这比用现场返回分析和典型现场失效分析的方法更加精确。FMEDA是获得良好验证的FMEA（失效模式影响分析）技术的一种延伸，即可以用于电气产品，也可以用于机械产品。失效模式和影响分析，FMEA，是对一个系统、子系统、过程、设计或者功能的一种结构化的定性分析，用于确定潜在的失效模式、它们产生的原因和它们对运行（系统）的影响。FMEDA的分析需要考虑系统的故障模式和效应的可靠性保障方法，以便确定系统的可靠性水平。沈阳FMEDA搜索

FMEDA需要与其他领域的知识和经验相结合，如电子、机械、化工、航空等领域的知识和经验。哈尔滨FMEDA质量定量分析工具

一些经验丰富的控制系统工程师对定量安全性和可靠性工程持怀疑态度。这可能是对旧引文的新解释，定量评估确实使用了一些统计方法，因此结果将存在不确定性。预测结果和实际结果之间将存在实际差异。系统站点之间的实际结果甚至会有很大差异。这并不意味着这些方法无效。这确实意味着这些方法是统计学意义上的，并将许多数据集扩展到一个数据集中。争议也可能来自产生另一句名言，“垃圾进，垃圾出。“不良的失效率估计和糟糕的简化假设可能会破坏任何可靠性和安全性评估的结果。应使用良好的定性可靠性工程来防止“垃圾”进入评估。定性工程为所有定量工作提供了基础。哈尔滨FMEDA质量定量分析工具